🇰🇷 2нм GAA. HBM4. Расширение производства. Корея

Samsung готовится к массовому производству 2нм и HBM4

Выручка южнокорейской компании за 3q2025 составила около 59 млрд евро, на 15.4% больше, чем кварталом ранее. Несколько интересных фактов от Fudzilla.

Рекордные продажи показало подразделение памяти, за счет растущего спроса на память HBM3E и серверные накопители, что диктуется глобальным спросом на AI. Валовая прибыль составила 22.8 млрд евро.

Samsung недавно представила свою память HBM4 с пропускной способностью 11 Гбит/с на микросхему, предназначенную для комплектации AI-ускорителей нового поколения Nvidia и AMD. Образцы уже переданы производителям чипов AI.

Компания заявила о планах наладить стабильные поставки чипов 2нм GAA и кристаллов HBM4 к 2026 году. Техпроцесс 2нм будет использоваться для производства чипов Exynos и Qualcomm Snapdragon, массовое производство которых начнется в конце 2025 года.

Samsung активно расширяет производственные мощности в Пхёнтхэке, чтобы успеть за спросом на HBM4 и нагнать лидера рынка — компанию SK Hynix. Samsung также готовит запуск новой фабрики в США, в Тейлоре, штат Техас в 2026 году. Здесь корейцы намерены производить такие линейки продукции, как DDR5, LPDDR5X и SSD-накопители QLC высокой плотности.

Samsung в 2026 году планирует расширить мощности для удовлетворения растущего спроса на серверы с AI. Основой стратегии на 2026 год станет производство высокоемких модулей DDR5 объемом 128 ГБ и более, и 24-ГБ память DDR7 DRAM.

Ожидается, что память GDDR7 займет видное место в будущих графических процессорах – Nvidia Rubin RDNA 5 или RDNA 4, а также в видеокартах с поддержкой AI и серии RTX 50 SUPER. Кристаллы объемом 24 ГБ позволят увеличить объем видеопамяти и повысить производительность как в системах AI, так и в игровом оборудовании.

Рост интереса к AI меняет спрос на рынках оперативной памяти и твердотельных накопителей, что заставляет расти цены на эту продукцию к радости производителей. Этот тренд сохранится, как минимум, в ближайшие месяцы.

@RUSmicro