🔸 Переходные отверстия (via) в многослойных печатных платах обеспечивают межслойные соединения, но могут стать причиной накопления влаги и химикатов, что приводит к коррозии и деградации контактов, термического напряжения с последующим растрескиванием при нагреве/охлаждении, ограничения по плотности монтажа, введу ограничения на размещение компонентов над отверстиями.

🔸 Решение этих проблем — заполнение отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией. Данная технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.