В чем разница трассировки внутренних и внешних слоев?

От того, на каких слоях будут проложены сигналы, размещены полигоны питания и «земли», зависит не только помехоустойчивость, но и то, насколько легко плату будет изготовить, проконтролировать и, если потребуется, отремонтировать после пайки.

На нашем производстве мы регулярно сталкиваемся с проектами, где внешние и внутренние слои используются неоптимально. Например, силовые цепи пытаются спрятать внутрь, забывая про теплоотвод, или, наоборот, критичные высокочастотные линии выводят наружу, получая недопустимые наводки. Это влечет сложности и с точки зрения производства и с точки зрения дальнейшего функционирования устройства.

〰️Что нужно учесть при проектировании многослойной печатной платы в отношении трассировки:

1️⃣Теплоотвод и монтаж.

☑️ Внешние слои имеют прямой контакт с воздухом, поэтому они охлаждаются эффективнее внутренних. Конвекция и излучение работают здесь в полную силу.
☑️ Внутренние слои зажаты между диэлектрическими слоями, теплопроводность которых (у стандартного FR-4) составляет около 0,3–0,4 Вт/(м·К). Для сравнения: у меди — порядка 380 Вт/(м·К). Это означает, что тепло от внутренних слоёв отводится плохо.

2️⃣Защита и доступность.
Паяльная маска на внешних слоях выполняет сразу несколько функций: защищает медь от окисления, предотвращает короткие замыкания при пайке и снижает риск механических повреждений.

3️⃣Высокочастотные особенности.
Стандартно внешние слои —это место для микрополосковых линий. В такой линии сигнальный проводник находится на поверхности, а опорный слой («земля») — на соседнем внутреннем слое.

4️⃣‌Внутренние слои лучше подходят для более плотной трассировки.
‌Сплошные полигоны «земли» и питания лучше размещать во внутренних слоях.
‌Разводка сигналов.

〰️Подробно о правилах трассировки и произжводства многослойной печатной платы Вы можете узнать в статье на нашем сайте.

🔶Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр Мах