💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
КАКОЕ ПОДКЛЮЧЕНИЕ ВЫВОДОВ КОМПОНЕНТОВ ВЫБРАТЬ ПРИ ПРОЕКТИРОВАНИИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ?

〰️Целесообразность использования термального или прямого подключения для переходных отверстий (Via) зависит от технологии изготовления печатных плат и роли этого отверстия.

〰️Для переходных отверстий, которые не паяются (все внутренние и большинство отверстий на нижней стороне печатной платы) – всегда целесообразно прямое подключение.

〰️Для переходных отверстий, которые будут контактировать с паяльной пастой или припоем (например, на площадках компонента) – необходимо термальное подключение.

Таким образом:
1️⃣Прямое подключение (SolidConnection) для Via.

🔸Используется для большинства переходных отверстий, которые находятся внутри печатной платы или на поверхности, но не предназначены для пайки компонентов.

🔸Задача прямого подключения – обеспечить максимально качественное электрическое соединение между слоями за счет меньшего сопротивления и индуктивности.

🔸Прямое соединение обеспечивает максимальную площадь контакта Via с полигоном, что критично для цепей питания (GND, Power) и высокочастотных сигналов.
Лучшего теплоотведения.

🔸Если via является частью системы охлаждения компонента (тепловой массив), прямое соединение эффективнее отводит тепло на внутренние слои.

🔸Не мешает пайке. Так как на это отверстие не наносится припой и к нему не прикладывается паяльник, его можно смело утапливать в полигон без последствий.

2️⃣Термальное подключение (ThermalRelief) для Via.

🔸Используется, когда переходное отверстие находится внутри или в непосредственной близости от контактной площадки (pad) компонента, особенно для компонентов с большими тепловыми площадками (thermal pad).

🔸Решает проблему холодной пайки. Если Via в площадке имеет прямое соединение с большим полигоном на внутреннем слое, то во время пайки (особенно ручной) тепло от паяльника будет мгновенно «утекать» через это отверстие на внутренние слои. Это приводит к холодной пайке– припой на поверхности не плавится должным образом, соединение получается ненадежным. Термальный барьер вокруг Via на внутренних слоях создает тепловую изоляцию. Точка пайки нагревается быстро, так как тепло не может эффективно рассеиваться через тонкие спицы.

Практические рекомендации по проектированию подключения выводов Вы найдете у нас на сайте в статье Прямое или термальное подключение выводов компонентов к полигону при проектировании печатных плат .

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube