Одним из ключевых элементов электронных устройств являются многослойные печатные платы, которые позволяют объединить несколько слоев проводников в одной конструкции.

Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги) называются стеком. Стек включает в себя:

📌 сигнальные слои
📌 слои питания
📌 слои земли
📌 диэлектрик

Таким образом, разработка стека многослойной печатной платы включает в себя выбор материалов, определение толщины и количества слоев, а также технологии производства.

О том, как правильно собрать стек многослойной печатной платы Вы можете прочитать на нашем сайте.

СайтТГ ВКДзенYoutube Rutube