Надписи и обозначения на печатной плате могут располагаться не только в слоях маркировки (шелкографии), но и в слое паяльной маски (Solder Mask).

В слоях маски могут располагаться следующие виды надписей:
· Позиционные обозначения компонентов (RefDes)
· Рисунки корпусов элементов
· Технологические обозначения.Используются для маркировки контактов (например, GND, +5V, RX/TX), указания полярности (+, -, анод/катод диода).
· Логотипы и сервисная информация.
Например, название компании, номер ревизии платы (REV 1.2, HW Ver. 3.0),серийный номер (SN:12345).
· Технические указания. Например, направление тока (стрелки для силовых цепей) или предупреждения (HIGH VOLTAGE!, DO NOT BEND).

Надписи в слоях паяльной маки на плате могут создаваться несколькими способами:
1. Маской открывается текст (рисунок) уже
сформированный на слое топологии. При этом маска может быть выполнена как повторение текста (рисунка) с зазором от текста до маски порядка 0,05…0,10 мм,
либо открывается рамкой весь текст (рисунок).
2. Текст (рисунок) формируется на свободном
от топологии участке.
3. Текст (рисунок) формируется поверх
медного полигона.