Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией.

📌 Современные электронные устройства требуют высокой плотности монтажа и надежности, особенно в условиях экстремальных температур, вибраций и влажности.

📌 Для увеличения плотности в многослойных платах часто используют переходные отверстия (via), но они же могут стать источником проблем:

✔ Накопление влаги и химикатов приводит к коррозии и деградации контактов.
✔ Термические напряжения вызывают растрескивание при нагреве/охлаждении.

✔ Ограничения по плотности монтажа не позволяют размещать компоненты над отверстиями.

Решение этих проблем — заполнение отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией. Данная технология соответствует стандарту IPC 4761Type VII.

«ЭЛЕКТРОконнект» имеет многолетний опыт работы с данной технологией. Подробно об этом производственном процессе и параметрах заполнения переходных отверстий на нашем заводе вы можете прочитать из статьи на нашем сайте .