Начало.

Звенья технологической цепочки AI - индустрии

1. Сырьевые ресурсы: критически важные материалы, включая галлий, редкоземельные элементы и кремний высокой степени чистоты, а также доступ к энергетической инфраструктуре. Последний фактор всё чаще рассматривается как одно из наиболее существенных ограничений для дальнейшего масштабирования вычислительных мощностей.

2. Кремниевые пластины и специализированные материалы: производство кремниевых пластин, специальных химических веществ и промышленных газов.

3. Оборудование для производства полупроводников: разработка и производство специализированного оборудования, включая литографические системы, необходимые для изготовления полупроводников. Рыночное положение ASML в сегменте установок экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) является примером стратегически и политически значимого узкого места в технологической цепочке.

4. Проектирование микросхем и системы автоматизации электронного проектирования (Electronic Design Automation, EDA): данный уровень включает разработку вычислительных ускорителей, осуществляемую такими компаниями, как Nvidia и AMD, а также другими поставщиками специализированных микросхем, и соответствующее программное обеспечение, используемое при проектировании полупроводников.

5. Производство полупроводников: изготовление микросхем по наиболее передовым технологическим процессам. В данном сегменте TSMC обладает высокой степенью рыночной концентрации и занимает доминирующее положение в производстве наиболее современных типов полупроводников.

6. Память и передовые технологии корпусирования: рынок памяти с высокой пропускной способностью (High-Bandwidth Memory, HBM) характеризуется высокой концентрацией и ограниченным числом крупных поставщиков.

7. Вычислительные системы и сетевое оборудование: данный уровень охватывает интеграцию вычислительных ускорителей в серверы и серверные стойки, а также объединение этих систем в крупномасштабные вычислительные кластеры, используемые для обучения моделей искусственного интеллекта.

8. Центры обработки данных: физическая инфраструктура, предназначенная для размещения вычислительных мощностей. Дополнительные узкие места на данном уровне могут возникать в сегменте электротехнического оборудования, необходимого для эксплуатации и масштабирования центров обработки данных.

9. Поставщики облачных услуг: компании, эксплуатирующие центры обработки данных и предоставляющие вычислительные мощности в аренду. К крупнейшим участникам этого рынка относятся Amazon Web Services, Microsoft Azure, Google Cloud и другие облачные платформы.

10. Разработчики моделей: компании, создающие наиболее передовые модели искусственного интеллекта. Их деятельность непосредственно зависит от доступности всех вышестоящих элементов технологической цепочки — от сырья и производства полупроводников до облачной и энергетической инфраструктуры.

11. ИИ-агенты и системы оркестрации: данный сегмент формируется как самостоятельный и всё более значимый уровень технологического стека ИИ, расположенный ниже по цепочке создания стоимости относительно разработчиков передовых моделей.

12. Развёртывание и дистрибуция: данный уровень обеспечивает взаимодействие между моделями, ИИ-агентами и конечными пользователями. Информация, формируемая в процессе такого взаимодействия, может использоваться для создания циклов обратной связи, совершенствования моделей и дальнейшего обучения систем разработчиками передовых решений.

Кажется, что конкуренции в общепринятом смысле тут быть не может.Но просто она часто происходит не между полностью автономными компаниями, а внутри отдельных уровней стека и между целыми национальными технологическими экосистемами. Nvidia конкурирует с AMD и разработчиками специализированных ускорителей, облачные платформы - между собой, производители памяти - между собой. При этом все они могут одновременно зависеть от одного и того же поставщика оборудования.