[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.31)

1) 스마트폰

- 수출 금액: 4억 6,866.1만 달러
(+38.6% YoY, -48.1% MoM)
- 수출 단가: 2,096.9달러/kg
(+27.8% YoY, -10.6% MoM)

2) 카메라모듈

- 수출 금액: 10억 1,825.5만 달러
(+25.4% YoY, +121.8% MoM)
- 수출 단가: 3,819.7달러/kg
(+0.9% YoY, +60.4% MoM)

3) MLCC

- 수출 금액: 1억 4,596.2만 달러
(+15.5% YoY, -5.4% MoM)
- 수출 단가: 235.6달러/kg
(-0.9% YoY, +10.5% MoM)

4) PI필름

- 수출 금액: 243.2만 달러
(+13.7% YoY, -18.5% MoM)
- 수출 단가: 37.3달러/kg
(+17.7% YoY, -8.2% MoM)

5) 리드프레임

- 수출 금액: 4,435.1만 달러
(+40.3% YoY, -7.2% MoM)
- 수출 단가: 144.7달러/kg
(+91.1% YoY, -12.0% MoM)

6) PCB

- 수출 금액: 3억 953.5만 달러
(+25.8% YoY, +0.5% MoM)
- 수출 단가: 281.0달러/kg
(+30.4% YoY, +12.5% MoM)

7) FPCB

- 수출 금액: 1억 7,829.3만 달러
(+0.1% YoY, -1.4% MoM)
- 수출 단가: 628.9달러/kg
(+3.4% YoY, +6.2% MoM)

8) 솔더볼

- 수출 금액: 1,157.6만 달러
(+139.4% YoY, +48.3% MoM)
- 수출 단가: 169.5달러/kg
(+47.5% YoY, -8.3% MoM)

9) 엑추에이터

- 수출 금액: 3,944.1만 달러
(+16.9% YoY, -25.6% MoM)
- 수출 단가: 31.2달러/kg
(+21.0% YoY, -2.1% MoM)


(자료: TRASS)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다.

금일 삼성전기의 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약 공시와 관련해 간단히 코멘트 드리겠습니다.

이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악됩니다. 주력은 1005 사이즈 47uF 제품이며, 이외에도 100uF와 10uF 등 다양한 제품이 함께 공급되는 구조입니다.

다만 MLCC는 단순히 정전용량만으로 제품의 생산 난이도를 판단하기 어렵습니다. 동일한 용량이라도 사이즈, 정격전압, 사용 온도 조건 등에 따라 생산 난이도와 수율이 크게 달라지기 때문입니다.

이번 계약에 포함된 제품들은 용량은 상이하지만 전반적으로 고사양·고부가 제품군으로 구성돼 있어, 수익성 역시 높은 수준으로 파악됩니다. 특히 여러 제품이 혼합된 계약임에도 불구하고 계약 단가 또한 이전 공급 계약 대비 우호적인 수준에서 형성된 것으로 확인됩니다.

또 하나 주목할 부분은 이번 계약의 성격입니다. 고객사가 향후 필요한 물량을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 차원에서 일정 규모의 계약을 우선 체결한 것으로 판단됩니다.

실제 고객사의 요구 물량은 지속적으로 증가하고 있으며, 내년 해당 고객사향 실제 공급 물량은 금일 공시된 계약 규모를 상회할 가능성이 높은 것으로 예상됩니다.

이외에도 다른 글로벌 고객사들과 AI용 MLCC 공급계약을 논의 중인 것으로 파악돼 추가적인 대규모 수주 가능성 역시 열려 있습니다.

올해 들어서만 벌써 세 번째 대규모 MLCC 공급계약 공시입니다. 공시되지 않은 계약까지 포함할 경우 삼성전기의 AI용 MLCC 수주잔고는 이미 2조원을 상회하는 것으로 추정됩니다.

참고로 삼성전기의 2025년 전체 MLCC 매출액이 약 4.5조원 수준이었다는 점을 감안하면, 1) 현재 확보된 AI용 MLCC 수주잔고의 규모와 2) 향후 추가 수주 가능성을 고려할 때, AI용 MLCC의 실적 기여는 시장 예상보다 빠르게 확대될 것으로 기대됩니다.

감사합니다.

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

*8월 플래시, 중량 기준 수출 단가: 폭발적 수직 상승

* 8월 DRAM 수출 단가: 선형적/구조적 상승세 지속

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ 2026년 8월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~8.31)

1.메모리
-수출 금액: 331억 722만 달러 (+289.3% YoY, +18.2% MoM)
-수출 단가: 92,216달러/kg
(+253.1% YoY, +7.1% MoM)

2.DRAM
-수출 금액: 157억 3,315만 달러 (+501.4% YoY, +16.1% MoM)
-수출 단가: 88,523달러/kg (+400.8% YoY, +1.8% MoM)

3.Flash 메모리
-수출 금액: 28억 6,215만 달러 (+343.4% YoY, +60.7% MoM)
- 수출 단가: 100,855달러/kg (+586.2% YoY, +63.3% MoM)

4.MCP
-수출 금액: 122억 2,459만 달러 (+165.5% YoY, +21.2% MoM)
-수출 단가: 98,862달러/kg
(+124.1% YoY, +3.6% MoM)

5.DRAM 모듈
-수출 금액: 78억 3,616만 달러 (+294.3% YoY, +2.1% MoM)
-수출 단가: 44,514달러/kg
(+424.9% YoY, -9.2% MoM)

(자료: TRASS)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ '26년 8월 CCL 수출금액 잠정치 발표

- 8월 수출금액: 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 91.6달러/kg(-6.2% MoM, +5.2% YoY)

* 2026년 CCL 수출금액 추이

- 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY)
- 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY)
- 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY)
- 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY)
- 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY)
- 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY)
- 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY)

(출처: TRASS)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 삼성전기, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대: 글로벌 대형기업

- 계약내용: MLCC 공급계약

- 공급지역: -

- 계약금액: 1조 722억 (매출대비: 9.5%)

- 계약기간: 2027년 1월 1일 ~ 2027년 12월 31일 (1년)

https://buly.kr/6Xp3V2H (Dart)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

대덕전자(353200):
환율보다 중요한 건 업황

▶ 3Q26 Preview: 환율 제외, 이상 무

- 3Q26E 매출액과 영업이익 추정치를 각각 4,178억원(+45.8% YoY), 739억원(+202.2% YoY)으로 기존 대비 1.5%, 6.1% 하향 조정

- 최근 원화 강세를 반영해 3분기 평균 원/달러 환율 가정을 하향 조정한 영향으로, 영업이익 기준 시장 컨센서스를 4.0% 소폭 하회할 전망

- 다만 환율 영향을 제외하면 전반적인 업황과 수익성 개선 흐름은 여전히 우호적

- 특히 3분기부터 비메모리향 기판에서도 원재료 가격 상승분의 판가 전가 효과가 본격화되고 있으며, ABF 기판은 라지바디 제품 양산 개시와 함께 가동률이 빠르게 상승해 풀가동 체제에 근접할 것으로 예상

▶ 더욱 짙어지는 AI 색채

- 3분기 실적에서 주목할 부분은 AI향 매출 노출도의 본격적인 확대

- ABF 기판에서는 AI 네트워크향 라지바디 제품의 양산이 시작됐으며, 면적 및 층수 증가에 따른 생산 난이도 상승에도 불구하고 초기 예상치였던 50% 전후를 크게 상회하는 약 70%의 양호한 수율을 기록하고 있는 것으로 파악

- 이러한 초기 양산 안정성을 기반으로 9월 말에는 다른 네트워크 고객사향으로, 기존 제품 대비 면적과 층수가 한층 확대된 라지바디 제품의 양산이 예정되어 있어, 고객 기반 역시 점진적으로 확대될 전망

- 2027년에는 북미 전기차 업체의 Physical AI향 제품까지 공급이 확대되며, AI 네트워크를 넘어 Physical AI로 적용처가 확장될 것으로 기대

- MLB에서도 주요 AI 가속기 고객사향 Compute Board 납품을 개시했으며, 해당 제품은 층수가 40층에 육박하는 고다층 제품으로 생산 난이도가 매우 높은 것으로 파악

- 초기 양산 수율 확보가 관건이나, 향후 수율 안정화 시 고부가 제품 믹스 확대와 함께 수익성 개선 기여도가 빠르게 높아질 것으로 기대

- 또한 AI 외에도 항공우주향 매출이 분기별 성장세를 이어가고 있으며, 4분기에는 추가 고객사 확보를 통해 성장 모멘텀이 한층 강화될 전망

▶ ABF, 여전히 높은 위상

- 환율 가정 변경을 반영해 ‘26년과 ‘27년 영업이익 추정치를 각각 3.0%, 8.5% 하향 조정

- 다만 글로벌 ABF 기판 업체들이 여전히 높은 밸류에이션을 유지하고 있으며, 중장기 공급 부족에 대한 시장의 공감대 역시 더욱 강화

- 특히 다수의 고객사들이 선수금까지 선제적으로 지급하며 공급을 선점하는 산업은 사실상 ABF 기판이 유일하다는 점에 주목할 필요

- 국내에서 삼성전기 다음으로 높은 ABF 기판 매출 규모를 보유한 동사 역시 업황 호조와 중장기 성장성을 감안할 때 밸류에이션 프리미엄이 정당화될 수 있다고 판단

- 투자의견 Buy를 유지하며, 이익 추정치 하향에도 불구하고 글로벌 Peer의 리레이팅을 Target Multiple에 반영해 적정주가를 180,000원으로 상향 제시

https://buly.kr/5JPkbQm (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 1 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.35%, 1W +1.63%, 1M +8.15%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.03%, 1W -0.46%, 1M +5.79%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.73%, 1W +2.73%, 1M +15.42%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 미디어텍에 35억달러 투자…AI칩·PC·자동차 협력 확대 (Reuters)
https://buly.kr/5qA1Wez

SK하이닉스, HBM4E 베이스다이 생산에 인텔 파운드리 활용 검토 (TrendForce)
https://buly.kr/Ga0FMRn

부지·전력·용수 준비 끝내놓고…최태원 말 한마디만 기다리는 日 (전자신문)
https://buly.kr/4QpxgAS

엔비디아 AI GPU 수요, 공급의 약 2배…현재 공급은 수요의 70% 수준 (Digitimes)
https://buly.kr/6ijoQpi

TSMC, 차세대 COUPE로 AI I/O 병목 대응…SiPh·이종집적 강화 (Digitimes)
https://buly.kr/AasU1JS

어플라이드, HBM·3D D램용 하이브리드 본딩 강화…삼성·SK하이닉스와 협력 확대 (ZDNet)
https://buly.kr/CWwooIV

TSMC, SoIC·CoWoS 결합으로 2029년 AI 연산성능 50배 확대…2027년 광트랜시버 절반 SiPh 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/4bkifat

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

[DRAMeXchange 8월 서버 DRAM 고정가 발표]

-8월, 3Q26 서버 DRAM 고정가는 협상 과정에서 지속적으로 상승. 공급 부족이 지속되는 가운데 CSP/OEM들이 물량 확보 경쟁을 이어가고 있으며, 특히 32/64GB와 같은 중·저용량 모듈에 대한 강한 수요가 확인. HBM 물량 확대에 따른 일반 DRAM Capa 잠식 효과가 더욱 심화될 가능성이 높아, 서버 DRAM 공급 증가 속도는 둔화되고 공급사들의 가격 협상력은 더욱 강화될 전망

-주요 공급사들과 OEM들은 15 ~ 20% QoQ 인상된 가격 수준에서 거래를 확정. 일부 공급사들은 특정 중국 고객에게 임시 가격을 적용해 출하를 진행. LTA(장기공급계약)를 체결한 고객사들의 출하가격은 공급사가 설정한 가격 범위 상단 가격에 근접

-일부 공급사들은 LTA를 체결했던 고객들을 상대로 가격 상한선을 높이거나 추가 물량에 대해 더 높은 가격을 적용하려고 시도하고 있으나, 아직까지는 성과를 거두지 못하고 있음. 3Q26 고정가 상승률은 기존 +13 ~ 18% QoQ에 달할 것으로 예상되며, 9월 거래가격은 전월 대비 소폭 상승할 것으로 전망

-CSP들은 새로운 비용 구조에 대응하여 서버 투자 조정을 시행. 총소유비용(TCO)과 투자수익률(ROI)을 최적화하고, 완제품 서버 출하를 확대하기 위해 기존 96/128GB 제품군 중심에서 32/64GB 제품으로 수요 구성을 조정. CSP들이 큰 용량의 제품을 적극적으로 확보하지 않으면서, 해당 제품군은 공급 부족이 더 심각한 CSP, OEM 및 네오클라우드 고객들에게 이전. 이들의 신규 프로젝트를 통해 물량이 소화될 가능성이 높음

-공급사들은 대체 구매자를 확보하고, 출하 시점과 수요 구성 변화의 시간차를 해소함으로써 낮은 재고 수준과 강한 가격 협상력을 유지. 그 결과, 128GB 와 64GB 모듈간 bit 단가 프리미엄은 15%로 하락 (vs 2Q26 22%). 이러한 재고 순환은 1Q27까지 지속될 것으로 예상. 이를 반영하며 128GB 모듈의 프리미엄은 4Q26 8 ~ 13%, 1Q27 3 ~ 8% 수준까지 점진적으로 축소될 것으로 전망. 한편, 공급사들은 공급이 타이트한 32GB 모듈 가격을 인상해 Blended ASP의 상승을 뒷받침할 것으로 예상

-삼성전자를 비롯한 주요 공급사들이 HBM 확대를 공격적으로 추진하고 있어, 일반 DRAM Capa 잠식이 심화되고 있음. 이는 2027년 핵심 변수로 작용할 전망. CSP들이 완제품 출하 확대를 위해 RDIMM 용량 규모를 줄여온 것과 동일하게, GPU 및 ASIC 공급사들 역시 GPU와 ASIC 출하 규모를 확대하기 위해 HBM 용량 축소를 적극 검토하고 있는 것으로 파악. 현재 주요 협상은 엔비디아 루빈 울트라를 중심으로 진행되고 있으며, 양산 초기 단계에서 HBM4E 12h 대신 HBM4/4E 8h으로 전환하는 방안이 검토

-구매 조정과 적층 수 하향은 다이 페널티를 줄이고 수율 개선 요인으로 공급사들의 bit 출하 확대에 도움이 될 것으로 평가. 2028년 이러한 효과가 가시화될 것으로 예상하며, 2028년 수급 균형을 촉진할 전망. 다만, 파운드리 업체들이 베이스 다이 공급을 얼마나 확대할 수 있을지가 주요 관건

(자료: DRAMeXchange)


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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

[DRAMeXchange 8월 PC DRAM 고정가 발표]

-8월 대부분의 메모리 공급사와 PC OEM 업체들은 3Q26 고정가 협상을 마무리했으며, 가격 수준은 +18 ~ 23% QoQ로 7월 대비 소폭 상승. 다만, 이는 2Q26 +45 ~ 50% 대비 상당히 완화된 수준. 구체적으로 8GB D4는 142달러 (+15 ~ 20% QoQ), 16GB D5는 247달러 (+18 ~ 23% QoQ). D4 대비 D5의 할인율은 8월 6% 로 2Q26과 동일한 수준. 9월 협상가격은 8월보다 소폭 높은 수준에서 형성될 것으로 전망

-완제품 판매 모멘텀이 약화되면서 대부분의 PC OEM들이 2H26 출하 목표를 하향 조정. 반면 PC CPU의 공급이 개선되면서 일부 OEM들은 출하 목표를 다시 상향 조정하는 경우도 발생. 2026년 노트북 출하량은 -10.5% YoY로 예상하며, 7월 -12.1%보다 개선된 수치

-2027년 메모리 공급사들의 PC DRAM 공급이 역성장할 것으로 예상됨에 따라, PC OEM들은 메모리 직접 구매 물량과 모듈업체를 통한 구매 물량 모두에서 기존 조달 계획을 유지하려는 움직임이 포착. 2026년 말까지 전략적 재고 수준은 10주 이상. 다만 2027년 조달 계획을 검토하는 과정에서 PC OEM들은 제품 라인업을 적극적으로 재검토. 이는 DRAM 고정가 상승폭이 지속적으로 예상치를 상회하고 있으며 일부 제품의 원가 한계를 초과했기 때문. 그 결과 OEM들은 더 이상 메모리 공급사에 공격적으로 공급 확대를 요구하지 않고 있음. 대신 가격 민감도가 높은 제품군에 사용되는 DRAM에 다운그레이드를 단행

-8월 진행된 3Q26 고정가 협상 과정에서 메모리 공급사들의 제시 가격은 상당한 차이를 보임. 공급사들은 +15 ~ 20% ~ +25 ~ 30% QoQ 등 다양한 가격을 제시. 장기간 협상 끝에 일부 공급사들은 +23~28% QoQ 수준에서 거래를 성사시키는데 성공. 이는 PC OEM들의 출하 계획 상향 조정으로 인해 실제 재고 수준이 예상보다 낮아졌음을 시사

-현물시장에서는 D4/D5 모두 가격 상승세를 이어감. 이는 공급사들의 제한적인출하 물량에서 기인. 아울러, 2027년 공급 부족이 점차 현실화되고 있는 가운데 현물/모듈 업체들은 재고를 급하게 처분해야 할 압박이 없는 상황. 반면, 수요는 여전히 견조하게 유지

-공급사와 모듈 업체간 고정가 추이를 살펴보면, 16Gb D5 가격 상승세는 8월에도 지속. 이는 PC OEM 시장의 조달 수요가 여전히 안정적으로 유지되고 있기 때문. 8Gb D4 고정가 역시 8월 3~8% MoM 추가 상승. 이러한 가격 상승은 대만 DRAM 공급사들이 생산 Capa를 서버 제품으로 지속 전환한 결과. 공급사들의 PC 고객 대상 가격 협상력은 더욱 강화되고 있으며, 대만 공급사들의 LTA(장기공급계약) 협상 역시 시작. 이는 향후 수요 가시성을 더욱 높이는 요인이 될 것

(자료: DRAMeXchange)


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