▶️ На конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» руководитель направления микроэлектронного производства «Росатом Квантовые технологии» Алексей Лачинов предложил привязать меры противодействия установке аппаратных закладок к ПП №719, который определяет, при каких условиях промышленная продукция считается «российской».
Идея «Росатома» - «оцифровать каким-то баллом» меры противодействия закладкам. То есть компания, которая внедряет технологии защиты, должна получать дополнительные баллы «отечественности» и преференции. Также предлагается обновить нормативно-правовую базу с учётом угроз, исходящих от аппаратных закладок.
Лачинов описал типичные сценарии внедрения закладок на зарубежной или недоверенной фабрике:
⏺️ на этапе разработки - взлом систем проектирования;
⏺️при постановке на производство - обратный инжиниринг тестовых пластин и несанкционированный доступ к шаблонам;
⏺️само внедрение происходит на этапе производства транзисторных слоёв, а затем - коммутация закладок и обеспечение их функционирования.
Как пишет Forbes, исходя из этого, в «Росатом Квантовые технологии» предположили, что технологию финальной обработки чипов (BEOL) можно использовать для предотвращения и минимизации рисков.
🔼 BEOL-фабрику компании возможно задействовать в разделённом производстве - когда коммутационные слои металлизации создаются отдельно от слоёв импортных кристаллов. Это позволяет сохранить контроль над критичной стадией и снизить вероятность несанкционированного вмешательства.
Риск есть, но прецедентов мало
🔽 Директор по информационной безопасности РТК-ЦОД (входит в «Ростелеком») Денис Поладьев считает, что риск внедрения закладок существует, однако громких прецедентов в последние годы не было ни в России, ни в мире. Последний резонансный случай - с Supermicro в 2018 году.
Не исключено, что такие прецеденты есть, но информация о них, скорее всего, известна только спецслужбам. Организовать контроль, полностью исключающий наличие недекларированных возможностей в прошивках, — крайне сложная задача
В Rubytech напомнили, что российские дизайн-центры проектируют кристаллы, но изготавливаются они на зарубежных фабриках. Разрыв контроля приходится на самую критичную стадию - формирование топологии и изготовление пластин. И здесь остаётся главная уязвимость.
™ МашТех в Telegram | в MAX