【首发】应用材料斥资50亿美元建设芯片研发中心，目标将AI芯片开发周期缩短一半

10 月 14 日，全球最大半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）正式揭幕 EPIC 半导体研发中心，该项目位于美国加州桑尼维尔，总投资预计达 50 亿美元，旨在加速 AI 时代先进芯片技术创新。

EPIC 中心占地约 60 万平方英尺，英特尔、台积电、美光、SK 海力士和三星等行业巨头将派驻研究团队，与应用材料工程师协同研发，并提前接触最新半导体制造设备。应用材料表示，该中心有望将新一代芯片架构从概念研发到商业化的周期，从通常的 10 至 12 年缩短至最快 6 年。

该中心主要用于研发而非芯片量产，短期内并不意味着美国芯片制造能力将直接回流，但有望强化硅谷在先进半导体和 AI 芯片领域的竞争力。

应用材料美股周二收盘跌 2.88%，盘后转涨，现涨 0.74%，市值回升至 83 亿美元。