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ASML CEOWE DO NOT SEE SUPPLIER ZEISS AS A BOTTLENECK IN 2028, THE MAIN CHALLENGE WITH SUPPLIERS IS TO MAKE SURE THEY CAN MEET A 30% INCREASE ANNUALLY

코멘트:
반도체 장비 공급망의 병목이 특정 부품사에서 전체 공급업체의 증산 능력으로 이동하고 있다. 이는 EUV 노광장비 수요가 구조적으로 연 30%씩 팽창하는 국면에서 공급망 전체의 자본지출과 인력 확충이 병목으로 작용할 수 있음을 시사한다. 글로벌 파운드리 증설 경쟁이 장비 공급망의 물리적 한계와 충돌할 경우, 첨단 공정 전환 속도가 예상보다 지연될 수 있다.

#ASML #자이스 #반도체공급망 #EUV #증산

Gemini 기반 추가 조사🔍

(Insight: @hyperspect | Source: @marketfeed)