Китайские производители памяти осваивают передовую упаковку чипов

Китайские компании, которые раньше в основном собирали SSD из готовых компонентов, теперь всё активнее развивают собственные технологии упаковки и тестирования микросхем. Biwin Storage Technology вложит 4,5 млрд юаней в новый этап проекта в Дунгуане, а к концу 2027 года мощность предприятия должна вырасти более чем втрое.

Параллельно другие производители тоже наращивают компетенции в SiP, fan-out и более сложной интеграции памяти с логикой. Это связано с ростом спроса со стороны ИИ и высокопроизводительных вычислений, где особенно важны плотность, скорость и энергоэффективность памяти.

@forgeeks | @forgeeksflash