Sumitomo Bakelite утроит выпуск гранул для упаковки чипов и расширит производство MUF

Sumitomo Bakelite планирует заметно нарастить выпуск материалов для корпусирования полупроводников на фоне роста спроса со стороны ИИ-сегмента. Компания увеличит мощности по MUF примерно вдвое, а производство гранул для компрессионного формования — в три раза.

Новые линии появятся в Сучжоу и Сингапуре, запуск запланирован поэтапно с конца 2028 финансового года. Инвестиции, объемы выпуска и конкретных клиентов компания пока не раскрывает.

@forgeeks | @forgeeksflash