Post #3909 5.82K Sep 23, 2026, 05:50 UTC 심텍, FC-BGA 시장 진입- BT 레진 기반 FC-CSP로 FC-BGA를 대체한다는 구상. 디일렉(THE ELEC) 심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입 - 디일렉(THE ELEC) 심텍이 기존 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 인공지능(AI) 반도체용 고부가 패키지