Сборка и контроль качества

· IPC-A-610 («Acceptability of Electronic Assemblies»)
· Что это: Библия монтажа компонентов на плату. Это наглядный альбом с картинками, который показывает, как должна выглядеть идеальная паяная плата, а что — брак. Его используют все.
· Актуальная версия: J (2024)

J-STD-001 («Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies»)
· Что это: Инструкция для технолога. Если А-610 показывает «что», то этот стандарт объясняет «как» — какие материалы и процессы использовать для правильной пайки.
· Актуальная версия: J (2024)

IPC/WHMA-A-620 («Requirements for Cable & Wire Harness Assemblies»)
· Что это: Тот же IPC-A-610, но для кабелей и жгутов. Как должен выглядеть качественный обжим, опрессовка и пайка коннекторов.
· Актуальная версия: E (2022)


Проектирование и работа с компонентами

IPC-2221 («Generic Standard on Printed Board Design»)
· Что это: Правила проектирования для дизайнеров печатных плат. Определяет, какой ширины делать дорожки, какие зазоры оставлять и как располагать отверстия.
· Актуальная версия: C (2023)

J-STD-020 («Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices»)
· Что это: Отвечает на вопрос «почему чипы сушат перед пайкой». Определяет уровень чувствительности компонентов к влаге, чтобы они не портились при нагреве в печи.
· Актуальная версия: F (2022)

J-STD-033 («Handling, Packing, Shipping & Use of Moisture-Sensitive Components»)
· Что это: Практическое руководство по работе с чувствительными к влаге компонентами из J-STD-020. Как их хранить, в какой упаковке и сколько времени можно держать на воздухе.
· Актуальная версия: D (2018)


Ремонт и основы

IPC-7711/7721 («Rework, Modification & Repair of Electronic Assemblies»)
· Что это: Инструкция по ремонту плат. Подробные методики по демонтажу компонентов, восстановлению оборванных дорожек и ремонту контактных площадок.
· Актуальная версия: D (2024)

IPC-A-600 («Acceptability of Printed Boards»)
· Что это: Стандарт для приёмки «голых» печатных плат от производителя. Позволяет оценить качество самой платы до того, как на неё начнут монтировать компоненты.
· Актуальная версия: M (2025)