💬 Как получить толстый слой меди в отверстиях для запрессовки разъемов (Press-Fit)?

Иногда изготовитель сообщает, что получить толстую медь в отверстиях для запрессовки разъемов (технология press-fit) не получится, и требование к толщине меди выходит за рамки технологических возможностей. Можно ли решить эту проблему, ведь печатная плата уже спроектирована, а сроки поджимают?

🟧 Отверстия для запрессовки разъемов требуют формирования более толстой меди, нежели предусмотрено требованиями IPC-6012 для переходных и монтажных отверстий (напомним, что IPC-6012 требует не менее 20 мкм для 2 класса и 25 мкм для 3 класса). Конкретные требования для разных моделей press-fit разъемов обычно указаны в даташитах.

🟧 При этом в дизайне, содержащем такие разъемы, очень часто имеются высокие токовые нагрузки, а значит, используется толстая медная фольга на внешних слоях (например, 105 мкм). Сочетание толстой фольги и необходимости гальванически нарастить в отверстиях 35-50 мкм меди приводит к невозможности в дальнейшем вытравить зазоры топологии при использовании стандартного процесса прямой металлизации. Ведь медь при использовании такой технологии нарастает и в отверстиях, и по всей поверхности фольги внешних слоев до формирования их топологии. Травить такой слой меди будет очень сложно.

❗️ Производства, использующие в своем техпроцессе лишь один этап прямой металлизации, ответят, что требования к толщине меди в отверстиях выходят за их технологические возможности на данной фольге.

✅ В такой ситуации следует отдавать предпочтение производствам, использующим в своем техпроцессе т.н. pattern plating или «выборочную металлизацию».

🟧 Pattern plating подразумевает два этапа гальванического наращивания меди:
1️⃣ На первом этапе осаждается небольшой слой меди и в отверстиях, и на поверхности фольги внешних слоев.
2️⃣ На втором этапе формируют основной слой гальванической меди. Медь при этом осаждается только в отверстиях и на поверхности будущих проводников. Участки расположения будущих зазоров при этом защищают металлорезистом. Медь на этих участках не нарастает, а значит проблем с травлением в дальнейшем не будет.

Отметим, что изготовление плат с использованием технологии pattern plating дороже. Однако, мы крайне не рекомендуем пренебрегать требованиями к толщине меди press-fit отверстий и пытаться сэкономить на данном требовании из-за снижения надежности контактов.

😊 #печатныеплаты #pressfit #металлизация