Интересную мысль услышал в ютуб-видео о разработке Gigabit Ethernet.

Как известно, чаще всего Ethernet физика (микросхема Ethernet приемо-передатчика) и хост (микропроцессор/микроконтроллер) общаются между собой через какой-нибудь скоростной RGMII интерфейс.

Хост очень часто бывает в BGA корпусе, а значит что RMII сигналы нужно выводить с топа на какой-то внутренний слой. И вот вопрос: на какой? На тот, что ближе к Топу? Или на тот, что дальше к Боттому?

Интуитивно в таких случаях хочется вывести ближе к Топу. Контринтуитивно - ближе к Боттому.

Так вот, если мы используем VIA для перехода с Топ слоя на Мид слой, то часть VIA между Мид слоем и Боттомом - это фактически кусок паразитной емкости. На английском это называется VIA Stub. Чем меньше длина VIA Stub, тем меньше ее влияние на сигнал. Соответственно лучше выводить ближе к Боттому.

Но вообще, уровень влияние VIA Stub на ваш сигнал, можно оценить, зная толщину платы и частоту сигнала. Далеко не факт, что в вашем случае это будет иметь какое-то значение.