"У меня есть алюминиевая плата для этого мощного светодиодного драйвера и я решил: «окей, я просто добавлю кучу переходных отверстий на топе печатной платы»‎ потому что я хочу чтобы конвекционные потоки проходили через нее для отведения тепла. Но в результате теплового моделирования я выяснил, что это ничего не дает!
Я думал, что если у меня есть эти маленькие переходные отверстия в плате, то через них будет проходить конвекция. Проблема заключается в том, что барьер между алюминиевой платой и отверстием, через которое проходит воздух для отведения тепла, не очень хорошо отводит тепло. И поэтому тепло от платы будет распространяться по всему алюминию и нагревать остальную часть платы еще до того, как тепло проникнет через эти переходные отверстия и пропустит через них воздух. И мы обнаружили это в ходе теплового моделирования. "

Я специально несколько раз переслушал этот отрывок, чтобы убедиться в том, что речь идет об использовании переходных отверстий для отведения через поток воздуха, а не теплопередачу. Для меня это звучит, как минимум, оооочень странно. Они еще и тепловое моделирование провели, чтоб убедиться что это не работает.
Но может это я чего-то не понимаю?