С удивлением узнал, что помимо BGA корпусов существуют еще и CCGA корпуса. Это то же самое, что и BGA, но вместо шариков - столбики или пружинки.
Корпуса со столбиками впервые были представлены IBM в 1970ых. По сравнению с BGA они обладают большей механической надежностью, а если использовать корпус с высотой ножки 3.81мм, то можно прям под корпусом располагать бэйпасные конденсаторы! Что по ценам - не знаю, но один из ощутимых недостатков заключается в том, что эти ножки делаются из сплавов, где много свинца. И в 2011 году их исключили из RoHS. Более того, судя по всему с надежностью не всё так однозначно. В одном исследовании BGA корпус оказался даже более надежным, чем CGA.

А вот пружинки уже представила NASA в 2013 году. Их сделали специально для аэрокосмического и военного применения в очень жестких условиях. Они очень хорошо переносят ударные и вибрационные нагрузки, а также более 10к термоциклов.
Ну и выглядит это, в конце концов, очень прикольно!