华为重磅发布麒麟9050芯片，解锁端侧AI全新突破

10月13日，华为在上海练秋湖举办的2026终端创新技术沟通会上，深度解读全新量产的麒麟9050系列芯片。该芯片随Mate XT 2三折叠手机、Mate90 Pro Max旗舰机型同步面世，依托首创逻辑折叠技术与韬定律理念，实现全维度体验升级，也标志着麒麟芯片开启未来十年全新发展周期。

据华为官方介绍，麒麟9050系列已顺利实现量产，自2023年麒麟芯片回归以来，搭载该芯片的终端产品累计发货量已突破亿台。芯片创新采用三维系统设计的逻辑折叠技术，搭载超5000万混合键合、超500万有效信号互连，晶体管密度提升53.5%，彻底摆脱传统芯片几何缩微瓶颈。

AI能力是本次升级核心亮点，全新达芬奇架构NPU性能提升140%、功耗下降66%，可仅占用2.5GB内存，流畅运行30B MoE端侧大模型，内存占用较上代节省75%。同时芯片完成九大核心单元升级，开放六大技术平台，助力终端全场景智能体验升级。

本次沟通会集中亮相华为十大技术品牌，数据显示，2026年上半年华为研发投入达1214亿元，日均投入超6.7亿元。目前华为折叠屏手机累计发货突破2000万台，国内市场份额超70%，稳居行业龙头地位。