마이크론 첨단 패키징 제2공장 가동… 라이 총통 "차세대 AI 제품 구축"

1. 대만 마이크론 첨단 패키징 및 테스트 제2공장(AATT2) 가동

마이크론 테크놀로지는 15일 대만 내 두 번째 첨단 패키징 및 테스트 공장인 'AATT2' 가동식을 열고, 고대역폭메모리(HBM)의 첨단 패키징 및 테스트 역량을 한층 확대했다.


2. 마이크론의 HBM 시장 전망 및 생산 계획
2027년 물량 예약 완료: AI 애플리케이션 확산으로 HBM 수요가 강력한 성장세를 이어가고 있으며, 최신 실적 발표 기준 2027년 HBM 생산 물량의 대부분이 이미 고객사 예약이 완료된 상태다.

글로벌 공급망 및 시장 전망: 마이크론은 대만과 싱가포르 거점을 통해 시장 수요에 대응할 계획이다. 또한 2028년 이전까지 HBM 시장 수요 증가 속도가 기존 D램(DRAM)을 지속적으로 앞지를 것으로 예상되며, 메모리 산업의 수급 긴장 상태(공급 부족)가 계속 유지될 것으로 전망했다.

https://www.ctee.com.tw/news/20261016700093-439901