IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程 - IT之家
双方将结合 IBM 的半导体技术积累与西门子 EDA 等软件能力，开发虚拟模型解决制造难题，为 AI 应用提升晶体管性能功耗比。#半导体技术#
ithome.com • Oct 14, 2026
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