Компания «Трамплин Электроникс» в партнерстве с НИУ МИЭТ и Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) разработают первую в России технологию полного цикла корпусирования высокопроизводительных микросхем с использованием flip-chip монтажа кристаллов. Она будет применяться для производства разработанных «Трамплин Электроникс» процессоров «Иртыш».
✔️ НИУ МИЭТ займется исследовательскими задачами и разработкой технологий.
✔️ ЗНТЦ организует сборку линейки процессоров «Иртышей» на своем новом производстве.
✔️ «Трамплин Электроникс» как заказчик полностью профинансирует все этапы проекта на частные деньги инвесторов.
Корпусирование включает несколько высокотехнологичных этапов: резку пластин, монтаж кристаллов, герметизацию и установку крышки. Конструкция «Иртышей» имеет толстую крышку с термоинтерфейсом из золота и индия и сборку из кристаллов с массивом из более 10 тыс. медных столбиковых выводов.
«В перспективе «Иртыш» будет первым российским процессором с подобным уровнем сложности, который не только успешно, но и массово корпусируется в России. Это - прорыв и для отрасли, и для импортозамещения», объяснил руководитель отдела испытаний микросхем «Трамплин Электроникс» Дмитрий Могильников.
Предстоит разработать оригинальные способы монтажа кристаллов и формирования термоинтерфейса, а также решить вопросы с оснасткой, ПО и документацией. Отсутствующие в стране материалы планируется внести в предложения на разработку.
По словам гендиректор Зеленоградского нанотехнологического центра Анатолия Ковалева, серийное корпусирование в стране гарантирует высокий уровень безопасности изделий для объектов КИИ и госструктур, даст дополнительные преимущества в Реестре Минпромторга и позволит наработать уникальные компетенции, включая разработку новых материалов.
📷 Фото: «Трамплин Электроникс»
#Микроэлектроника
Отдать голос за 🏭 @yoprom