💻Сегодня в рубрике «У аппарата» новый кружок: старший инженер по разработке СнК YADRO Илья Пеплов рассказал, с чего начинается путь будущего чипа — от подготовки ядра и распределения подсистем до построения сетки питания и размещения блоков памяти и интерфейсов.

Илья объяснил, почему микросхема похожа на слоеный пирог, как инженеры превращают виртуальные цепи в физические и зачем нужно проверять электрическую и геометрическую целостность проекта перед «выпеканием» на фабрике. Немного магии автоматизации, немного инженерной точности — и перед нами готовый чип.

Этот выпуск продолжает серию разговоров с инженерами о том, как создаются технологии. Задавайте свои вопросы об этапах проектирования и топологии в комментариях — Илья ответит на самые интересные!

#у_аппарата #приборы

@ultimate_engineer