삼성전자, 켐트로닉스 유리기판 인터포저 샘플 고객사 평가 착수 - digitimes
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1. 켐트로닉스의 유리 인터포저 샘플 공급과 고객사 평가 국면 진입
- 국내 소재 기업 켐트로닉스가 삼성전자에 유리 인터포저 샘플을 공급하여 본격적인 고객사 평가 단계에 진입했다.
- 이는 공급사 차원의 기술 개발 단계를 넘어 글로벌 대형 칩 제조사의 물리적 실물 테스트로 전환되었음을 의미한다.
- 켐트로닉스는 평가 과정에서 제기된 보완 과제를 해결하고 있으며, 최종 상용화 채택과 양산 공급 시점은 테스트 결과에 전적으로 좌우된다.
 
2. AI·HPC 반도체 대형 패키징 환경과 유리 소재의 구조적 부상
- 인공지능과 고성능 컴퓨팅 패키지에 더 많은 연산 다이와 고대역폭 메모리가 집적되면서 유리 소재 인터포저에 대한 관심이 급증하고 있다.
- 기존 실리콘 인터포저는 대면적 패키지 적용 시 제조 복잡도와 비용이 급증하지만, 유리는 치수 안정성이 우수하고 열 변형이 적어 대안으로 평가받는다.
- 유리를 관통해 수직 전기 연결을 형성하는 TGV 기술이 핵심 동력이며, 현재 평가는 켐트로닉스의 기존 공정으로 제작된 샘플을 대상으로 진행 중이다.
 
3. 삼성그룹의 유리 패키징 다각화와 SKC 앱솔릭스의 상용화 경쟁
- 삼성전기는 일본 스미토모화학 계열사인 동우화인켐과의 합작법인 글래셈에 3,191억 원을 투자해 유리 코어 기판을 독자 개발하며 패키징 전반의 유리 채택을 확대하고 있다.
- SKC는 자회사 앱솔릭스에 921억 원을 추가 출자해 누적 3,731억 원을 투입했으며 향후 3년간 약 5,900억 원을 유리 기판 사업에 단계별로 투자할 계획이다.
- 앱솔릭스 조지아 공장의 내장형 제품 샘플은 신뢰성 시험에 돌입했고, 비내장형 제품은 공급사 선정 프로젝트에 참여해 2026년 말까지 개념검증을 준비하는 등 상용화 경쟁이 가속화되고 있다.
 
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