Выходной контроль на производстве
AOI Automatic Optical Inspection
Автоматическая оптическая инспекция топологии внутренних и внешних слоев печатной платы.
AVI Automatic Visual Inspection
Автоматическая визуальная инспекция готовых печатных плат.
E-test, электроконтроль
Это проверка целостности цепей печатной платы, в ходе которой мы убеждаемся в отсутствии замыканий или обрывов.
Тестирование регламентируется стандартом IРС-9252:
«Guidelines апа Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards».
Этот стандарт оговаривает пороговые значения сопротивлений для разных классов IPC.
Для небольших партий используют метод летающих щупов (flying probe test).
Для крупносерийных плат используются адаптеры —
«игольчатое ложе». В этом случае изготавливается уникальная оснастка в соответствии с топологией проекта. Этот метод позволяет значительно сократить время проверки одной платы по сравнению с использованием метода летающих щупов.
Solderabily test, тест паяемости
Проверка смачиваемости контактных площадок припоем. Тестовый образец опускается в тигель с расплавленным припоем, после чего проводится визуальная оценка качества оплавления контактных площадок согласно IPC-TM-650.
Thermal stress test, термостресс-тест
При пайке печатная плата испытывает термоудар. Образец подвергается 3-х кратному воздействию температуры 288 °С в течение 10 секунд (методика IРС-ТМ-650).
Hardness and tape test, проверка твердости и адгезии паяльной маски
Тест на твердость выполняется карандашом твердостью 25Н. После тестирования поверхности карандашом заданной твердости, на маске не должно оставаться повреждений (методика IPC-TM-650).
Ionic contamination test, тест на ионные загрязнения
После изготовления платы подвергаются отмывке.
Тест позволяет оценить качество такой отмывки.
Образец погружают в проверочную жидкость и оценивают изменение проводимости после растворения в ней ионов с поверхности платы. Ионные загрязнения приводят к коррозии проводников и потере сопротивления изоляции, поэтому качество отмывки после изготовления напрямую влияет на надежность печатной платы (IPC-TM-650 2.3.25.)
Impedance measurement, измерение импеданса
Волновое сопротивление должно быть в строго заданном диапазоне. Измеряется на специальных купонах, изготавливаемых вместе с печатными платами в одном технологическом процессе.
Также измеряются:
геометрические размеры платы и топологии;
геометрические размеры габаритов и пазов;
измерение изгиба и кручения (bow апа twist);
параметры скрайбирования (V-cut) при ero наличии;
диаметры отверстий;
измерения ключевых элементов топологии (проводник, зазор, гарантийные пояски и др.).