Rework, Modification and Repair
of Electronic Assemblies
//ревизия B, была актуальна до 2017 года. На апрель 2026 актуальна ревизия D.
О чём:
IPC-7711/7721 содержит рекомендуемые процедуры доработки, ремонта и модификации PCBA (assembly PCB, печатная плата с установленными на ней компонентами).
Краткое содержание:
рекомендации оснащения рабочего места;
удаление разного рода клеев, защитных (конформных) покрытий, паяльной маски (solder mask, solder resist);
нанесение защитных (конформных) покрытий;
монтаж и демонтаж компонентов THT/SMD/BGA и т.д.;
устранение повреждений печатной платы (отслоение или обрывы дорожек, ремонт контактных площадок, металлизированных отверстия, повреждения текстолита);
добавление дополнительных компонентов и перемычек;
устранение перемычек припоя;
соединение проводов.
#IPC