🖤1. Медь или серебро (чаще Ag/Pd). В сериях с гибкими выводами (
soft terminated) между этим и последующим слоем никеля добавляют слой токопроводящей серебряной эпоксидной смолы (conductive silver epoxy), которая гасит механические напряжения.🖤2. Никель. Для предотвращения явления
solder leaching, когда припой «растворяет» вывод конденсатора, так как никель растворяется в припое значительно медленнее.А также для того чтобы при пайке образовывался
интерметаллид олово-никель, а не медь-олово, так как скорость роста Ni-Sn ниже, чем Cu-Sn, и Ni-Sn лучше ведёт себя при нагреве/охлаждении.🖤3. Олово. Паять хорошо, удобно, паять.
❣️Почему не сделать вывод полностью серебряным?
Дорого, растворяется в припое. Явление электрохимической миграции с серебром протекало бы ещё быстрее.
❣️Почему не сделать вывод полностью медным?
Окисляется, но при этом при пайке быстро растворяется в припое.
❣️Почему не сделать вывод полностью никелевым?
Очень трудно паяется. Проводимость хуже, чем у серебра или меди.
#MLCC #basic