TGViewer
TechPublisher TechPublisher @techpublisher · 236 subscribers
Post #1711 15
Google и Marvell строят кастомный кремний для всего дата-центра, а не только для TPU

Google заключила масштабное соглашение с Marvell Technology на разработку кастомных чипов. Суть не в замене TPU — речь идёт о том, чтобы распространить логику специализированного кремния на весь дата-центр: контроллеры хранилища, сетевые и памяти-интерфейсные контроллеры, near-memory compute и AI-акселераторы для инференса.

Финансовая структура сделки необычна: Google получает варранты на 59 миллионов акций Marvell по $206,58 за штуку. Варранты раскрываются постепенно — по мере того как Google закупает продукцию. Полное исполнение варрантов соответствует выручке Marvell в $120 миллиардов нарастающим итогом до 2033 финансового года. Это не гарантия закупок, а ориентир максимального объёма.

По словам CEO Marvell Мэтта Мёрфи, существенный эффект для выручки ожидается с 2029 финансового года: программы, попадающие в период до 2028 года, уже учтены в ранее опубликованных прогнозах компании.

Broadcom при этом никуда не уходит: он по-прежнему ведёт основную программу TPU. Marvell скорее занимает периферию системы — сети, память, хранилище, — формируя второй полюс партнёрства. Для Google это означает появление реального рычага давления при переговорах с Broadcom о ценах на будущие чипы.

Возникает вопрос: зачем Google вообще нужны партнёры, если у неё одна из сильнейших внутренних команд по проектированию чипов? Аналитик Futurum Group Брендан Бёрк объясняет разницу так: Google определяет архитектуру и функциональность, а Marvell и Broadcom берут на себя физическую реализацию — SerDes, HBM-интеграцию, advanced packaging и работу с foundry. Это компетенции, которые нарабатываются годами на крупных заказах от множества клиентов.

Привлекательность Marvell — в ширине портфеля: switching, оптические интерконнекты, CXL, контроллеры памяти, кастомный compute. Мёрфи подчёркивает, что гиперскейлеры всё чаще ищут партнёра с end-to-end роадмапом по сетевой инфраструктуре — от медных интерконнектов до co-packaged optics, — а не набор точечных решений от разных вендоров...

Источник: EE Times Japan (🇯🇵)

#Google #Marvell #Broadcom #TPU #ИИ #датацентры
More from @techpublisher
  1. Sep 26, 2026Microsoft переосмыслила Copilot: три новых режима и ИИ-агент вместо ассистента Продолжение…
  2. Sep 26, 2026Microsoft переосмыслила Copilot: три новых режима и ИИ-агент вместо ассистента Microsoft п…
  3. Sep 26, 2026ИнфоТеКС выпустил крупнейшее обновление ViPNet Coordinator HW 5 Продолжение поста Сертифик…
  4. Sep 26, 2026ИнфоТеКС выпустил крупнейшее обновление ViPNet Coordinator HW 5 ИнфоТеКС получил сертифика…
  5. Sep 25, 2026Qualcomm показала чипы на 2 нм с частотой 5 ГГц и новую платформу для слуховых устройств П…
  6. Sep 25, 2026Qualcomm показала чипы на 2 нм с частотой 5 ГГц и новую платформу для слуховых устройств Н…
Threads Profile ViewerView any public Threads profile without an account.Open ThreadLook →Writing with AI? Make it sound human.Metric37 rewrites AI drafts so they read naturally. Free AI detector, 1,500 words free.Try Metric37 →