Xiaomi hat einen 3-nm-Chip für Smartphones von TSMC im verbesserten 3-nm-Fertigungsverfahren N3P veröffentlicht. Dies ist die zweite Generation des Flaggschiffprozessors Xring O3, der im faltbaren Xiaomi 18 Fold erscheinen wird, das im September herauskommt. Bislang handelt es sich um ein Experiment, die Stückzahl wird nur 200–300 Tausend betragen. Xiaomi beabsichtigt nicht, sich von Qualcomm und MediaTek zu trennen, beginnt jedoch, die Abhängigkeit von fremdem Silizium zu verringern.

Die CPU verfügt über zehn Kerne und eine maximale Frequenz von bis zu 4,35 GHz. Xiaomi verspricht eine +60%ige Leistung und –25%igen Energieverbrauch im Vergleich zum Xring O1. In Tests erreicht der Chip 5,2 Millionen Punkte in AnTuTu v11 und 3945 /15221 in Geekbench 6.5.

Die integrierte 16-Kern-Grafik Arm G2-Ultra NX ist 85% leistungsstärker als die vorherige und doppelt so schnell bei der Strahlverfolgung. Es gibt jetzt Hardware zum Skalieren und Generieren von Frames.

Dies ist der erste mobile Chip mit Unterstützung für LPDDR6 mit Geschwindigkeiten von bis zu 10.667 MT/s. Der Hersteller schätzt den Neuroprozessor auf 200 TOPS.