Post #6660 4 Aug 24, 2026, 04:11 UTC 高盛研报解读:晶圆前端设备(WFE)预测大幅上修至 1500 亿美元,DRAM 与代工主导设备支出高盛认为,本轮上调主要受 DRAM 和先进制程代工的短期需求拉动,NAND 和逻辑/其他(包含 Terafab)将在中期接力。潮向研究 | techflowpost.com • Aug 24, 2026