• 2026년 OCP 글로벌 서밋에서 AI 데이터센터의 MW급에서 GW급 전환과 전력·냉각, 광학 인터커넥트, ASIC 3.5D 패키징, 차세대 메모리 4대 기술이 확인됐습니다.
• 단일 랙 전력 소비 200kW 초과로 800VDC 전원과 액체냉각 도입이 가속화됐으며 Delta Electronics, Lite-On, AcBel 등이 솔루션을 전시했습니다.
• CPO는 랙 내부 수직 확장(Scale-up), 광모듈은 랙 간 수평 확장(Scale-out)에 활용되며, MediaTek은 2.5D 한계 극복을 위한 3.5D 패키징 채택 확대를 전망했습니다.
• SK하이닉스는 서버 공유 메모리 풀 MARS와 고대역폭 플래시(HBF)를 소개했으며, AI 추론 확대로 메모리 용량·대역폭 중요성이 커지고 있습니다.
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