• 미디어텍이 XPU·랙·클러스터 역량으로 300kW 이상 고전력 및 공랭·액랭을 지원하며, OCP(ORv3)와 엔비디아 NVLink Fusion을 동시 지원합니다.
• 모바일 초저전압 설계와 DTCO로 전력 병목을 해결해 약 0.5 노드 수준의 PPA 우위를 확보했습니다.
• 2.5D 한계를 넘는 3.5D 적층과 UCIe, M-Link, 초고속 SerDes, CPO 투자를 통해 데이터 전송 효율을 극대화합니다.
• 제조사 협업 과제가 있는 맞춤형 HBM을 지원하며, 대만 서버·액랭·전원·인터커넥트 공급망의 규격 업그레이드 수혜가 기대됩니다.
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