• 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 AI 추론 시장 확대로 메모리 병목이 발생해 전체 메모리 계층 최적화가 필요하다고 진단했습니다.
• AI 인프라 성능 규모가 2030년에는 2026년 대비 약 19배까지 커질 것으로 전망했습니다.
• SK하이닉스는 HBM 기술 고도화와 커스텀 HBM 확장과 함께 3D Stacked DRAM, HBF, CXL, Storage-Next 등 차세대 메모리 계층 개발을 추진 중입니다.
• HBF는 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭과 약 10배의 용량을 제공하도록 개발 중이며, 3D Stacked DRAM은 로직 반도체 위에 D램을 적층하는 구조로 소개됐습니다.
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