• AI 칩 생산 병목이 첨단 공정에서 패키징 역량으로 이동하면서 FOPLP, CoPoS, 유리 코어 기판이 차세대 핵심 기술로 부상하고 있습니다.
• 면적 활용도를 높여 비용을 낮추는 FOPLP가 양산 기반을 마련한 가운데, TSMC가 주도하는 CoPoS는 검증·시험 생산 단계로 2028~2029년 양산이 예상됩니다.
• 패키징 대형화 추세에 따라 고정밀 노광·도금·검사 장비와 패키지 휨을 제어할 고평탄도·저열팽창 소재, 첨단 몰딩 소재 수요가 증가할 전망입니다.
• 장기적으로는 우수한 평탄도와 전송 특성을 갖춘 유리 코어 기판 도입 시 TGV 등 신규 공정이 발생해 첨단 장비·가공·소재·기판 업체의 수혜 가능성이 열려 있습니다.
🔗자세히 보기 📊시장 현황 📲앱 다운로드
$TSM