• 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 공급 계약을 수주했다고 공시했습니다.
• 공급 장비인 MSVP는 메모리(D램·낸드·HBM)와 시스템반도체, PCB 및 유리기판 공정에 쓰이며, 회사는 삼성전기 생산 일정에 맞춘 납기 관리와 전담 AS 인력·차량을 배치할 계획입니다.
• 한미반도체는 2021년 자체 브랜드 마이크로 쏘를 국산화했으며, 주력인 HBM용 TC 본더 외에 2.5D 패키징 장비 4종 및 우주항공용 EMI 쉴드 장비로 포트폴리오를 넓히고 있습니다.
• 곽동신 회장은 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 역량을 바탕으로 고정밀·고신뢰 장비 공급과 고객 가치 제공에 역량을 집중하겠다고 밝혔습니다.
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