🪼🪼🪼 ответы к 1️⃣ тестированию: Лекция 1
1. Что такое донорная примесь в полупроводниках?
B. Донорные примеси — это примеси, поставляющие электроны проводимости без возникновения равного количества подвижных дырок. В итоге мы получаем полупроводник с преимущественно электронной проводимостью (n-тип).
2. Что такое акцепторная примесь в полупроводниках?
C. Акцепторные примеси, захватывая электроны полупроводника и создавая тем самым подвижные дырки, не увеличивают при этом числа электронов проводимости. Основные носители заряда в полупроводнике с акцепторной примесью — дырки, а неосновные — электроны (р-тип).
3. Как зависит сопротивление полупроводника от температуры?
А.                 Уменьшается с ростом температуры.
4. Что называют легированными полупроводниками?
D. Леги́рование полупроводников — внедрение небольших количеств примесей или структурных дефектов с целью контролируемого изменения электрических свойств полупроводника, в частности, его типа проводимости.
5.Чем определяется длинна волны излучения полупроводникового светодиода?
А. Энергетическим зазором между дном зоны проводимости и потолком валентной зоны (шириной запрещенной зоны).

Лекция 2
Почему дрейфовые и диффузионные токи протекают в разном направлении в устройствах типа диода?

Дрейфовый ток течет под действием сил электрического поля, следовательно,его направление определяется градиентом напряженности поля, а диффузионный ток зависит от градиента концентрации основных носителей. Если в системе созданы условия градиента концентрации и протекает диффузионный ток, ядра атомов за счет некомпенсированного электрического поля создают дрейфовый ток в обратном направлении  диффузионному току.

Лекция 3
1.Как зависит толщина пленки от угловой скорости центрифуги при нанесении пленки методом раскручивания (spin-coating)?
C. Чем выше скорость, тем тоньше пленка.
2.Если целевой раствор представляет собой густую пасту, какой метод несения лучше всего выбрать?
D. Screen printing - шелкотрафаретная печать
3.Какая подготовка поверхности требуется перед нанесением пленки при создании устройств тонкопленочной оптоэлектроники?
D. Как правило, необходимо использовать все выше перечисленное
4.Какие типовые стадии включают в себя растворные методы?
А. Приготовление раствора, очистка поверхности, нанесение покрытия, постобработка
5.Какой метод можно использовать, если требуется нанести пленку в виде одинаковых прямоугольников?

C. Щелевая экструзия (Slot-die)
Поздравляем ребят, которые справились с заданием 🎉