Значить я пізнаю ази pcb дизайну.

Шо дізнався, бачите біля конекторів для землі є радіальні прогалини?

Червоне це шар міді, тобто провідник (синій це теж мідь, але з іншої сторони плати). І от навколо землі є прогалини, а навколо VIN (+) нема.

Логіка така, що коли місце пайки поєднано з великою областю міді, то треба робити так звані термозвʼязки (тонкі доріжки), бо паяльник буде гріти всю мідь замість конкретного місця пайки, тоді і плата нагріється і місце пайки нормально не візьметься.

А на VIN цього нема, бо це місце поєднано з невеликим шаром міді.