📄 Polysilazane adhesive phase-mediated TiO2 photocatalytic interlayer for low-roughness copper-ceramic integration with optimized bond strength and reduced signal loss

📝 لایه میانی فوتوکاتالیستی TiO2 با فاز چسبنده پلی‌سیلازان، یکپارچگی مس-سرامیک با زبری کم، استحکام باند بهینه و اتلاف سیگنال کاهش‌یافته را ممکن می‌سازد.

📚 Journal: Journal of Materials Science & Technology #JMST
📅 Date: Unknown
🔬 Research Article
🔗 10.1016/j.jmst.2026.09.070

🏷 copper-ceramic integration · polysilazane adhesive · TiO2 photocatalytic interlayer · bond strength · signal loss