🇹🇼 Производственные мощности. Передовая упаковка. Тайвань

На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

Якорным резидентом выступит TSMC. Компания построит 2 объекта: лабораторию валидации и центр обучения персонала.

Планы запуска производства в новом парке - 4q2029. Начало строительства - 21 сентября 2026 года.

Назначение парка - тестирование и валидация оборудования и материалов для передовой упаковки TSMC, позволяющей собирать мощные ИИ-чипы (Nvidia, AMD, Broadcom). Планируемая площадь - 88.7 га, из них 53.6 га - под промышленное использование. TSMC займет всего лишь 3 га; 25 га выделено под «базу тестирования и валидации передового оборудования и материалов». Фабричные помещения построят городские власти Гаосюна. Власти заявляют, что энергоснабжения достаточно для этого проекта.

Это часть курса Тайваня на расширение полупроводникового кластера на юге, куда также инвестируют ASE (планы создания двух объектов в Baipu) и Foxconn.

Ожидаемый экономический эффект ~$9 млрд и более 4 тысяч рабочих мест. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max