🇺🇸 🇰🇷 Большие сделки. Крупнейшие участники рынка. ИИ-чипы. Альянсы. Якорные контракты. Мнения. США. Корея

Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

Этот объем сделки покрывает сотрудничество компаний в период до 2030 года. Общий объем сделки превышает $200 млрд. Партнерство охватывает 3 ключевых направления: выпуск на мощностях Samsung Electronics высокопроизводительной памяти HBM для ускорителей ИИ Broadcom, контрактное производство кристаллов для Broadband по передовым техпроцессам Samsung (2нм и менее), а также совместные разработки в области систем передовой упаковки 2.3D и 2.5D.

Несмотря на рекордный объем этой сделки, можно с уверенностью говорить о том, что это не единичный случай, а часть системного тренда. Только за последние дни южнокорейские Samsung и SK Hynix заключили с американскими технологическими гигантами контракты на общую сумму почти в $1 трлн ($950 млрд). По сути, можно говорить о том, что многолетние вложения корейцев в передовые технологии микроэлектроники позволили соответствующим предприятиям и стране в целом, что называется, сорвать джек-пот за счет всеобщей гонки за лидерство в области ИИ.

Можно выделить фундаментальные причины для этой и аналогичных сделок.

🔸ИИ требует интегрированных решений, а не «компонентов». Для создания мощных ИИ систем нужны не отдельные чипы – GPU, память и так далее, а комплексные решения, в которых память HBM, цифровая логика и передовая упаковка работают как единое целое. Broadcom надеется получить от Samsung как раз такие комплексные решения.

🔸 Дефицит мощностей. Спрос на чипы ИИ растет, крупнейшие производители – TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel не успевают наращивать производственные мощности теми же темпами. Заключение «якорных контрактов» на годы вперед – способ для разработчиков ускорителей ИИ зарезервировать необходимые им мощности.

🔸 Геополитику в текущий период невозможно не учитывать. Зависимость только от TSMC на спорном Тайване – стратегический риск. Американские компании в поисках альтернатив не могли не прийти к Samsung с амбициями этой компании в области контрактного производства.

🇺🇸 Что сделка значит для Broadcom?

Как один из крупнейших разработчиков кастомных чипов ИИ (ASIC) для Google и других гиперскейлеров, Broadcom обеспечил себе гарантированный доступ к передовым технологиям (HBM4/HBM4E, GAA, упаковка 2.3D и 2.5D) на годы вперед. Это не столько контракт, сколько стратегическое партнерство, которое призвано обеспечить Broadcom технологическое лидерство в условиях острой конкуренции.

🇰🇷 Для Samsung?

Это прорыв в борьбе за лидерство в области контрактного производства, которое у корейской компании никак не удавалось вывести на прибыль. Теперь Samsung получает крупнейшего клиента для своего производства 2нм, что позволит окупить инвестиции и серьезно загрузить новые линии. Подтвердить востребованность своей стратегии «одного окна», где заказчик получает все – от памяти и производства до современной упаковки. Эта сделка станет мощным рычагом в переговорах с Nvidia, Qualcomm и Tesla – мощности Samsung тоже не безграничны и за них может начаться более жесткая конкуренция.

💎 А для России?

Эта сделка наглядно демонстрирует – российская микроэлектроника остается на периферии глобальных технологических процессов. Причин для этого много, но очевидно, что у нас нет и пока не предвидится появления техпроцессов 2нм и ниже, памяти HBM, систем передовой упаковки. Пока за границей заключаются сделки на сотни миллиардов долларов, которые обеспечат стабильную загрузку мощностей на годы вперед, в России типичными остаются разрозненные и мелкосерийные заказы. Нет крупной компании, которая могла бы выступить «якорным» заказчиком как Broadcom, загрузив отечественные фабрики. Да и размер рынка…

Между тем, только многомиллиардные «якорные» контракты могут окупить колоссальные инвестиции в современные фабрики. Без этого производства в среднем будут неэффективными и технологически отсталыми. Их загрузка редко будет достигать даже 50-60%. Нужны крупные производители с современным производством и технологиями и крупные заказчики, способные платить по счетам, загружая производства. А еще необходимы доверие и предсказуемость – срывы сроков и переносы проектов, какими бы благими причинами не объяснялись, не дают ни того, ни другого.

В общем, этот альянс – очередной повод для того, чтобы задуматься над тем, насколько перспективна и жизнеспособна текущая стратегия развития российской микроэлектроники, насколько она отвечает вызовам времени.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max