TGViewer
RUSmicro RUSmicro @rusmicro · 5.81K subscribers
Post #8216 1.28K
🇷🇺 Полупроводниковое производство. Материалы. Обработка подложек. Сапфировые подложки. Шлифование подложек. Россия

В РТУ МИРЭА оптимизировали технологию алмазного шлифования сапфировых пластин

Технологию шлифования пластин монокристаллического сапфира оптимизировали в Инжиниринговом центре РТУ МИРЭА. В основе технологии – использование алмазных инструментов разной зернистости.

Сапфир – очень твердый материал, 9 из 10 по шкале Мооса, из природных минералов тверже только алмаз, и небольшой ряд искусственных, как эльбор, кубонит, боразон и так далее. Если обрабатывать сапфир традиционными методами, то есть свободным абразивом (алмазным порошком в жидкой суспензии), то велика вероятность образования микротрещин под поверхностью глубиной 80-120 мкм. Микротрещины снижают механическую прочность и теплопроводность пластины. Кроме того, требуется длительная финишная полировка, поскольку поверхность после обработки остается высоко шероховатой.

Новая разработка позволяет ускорить обработку, одновременно минимизировав дефектный слой. Для этого в РТУ МИРЭА предложили использовать вместо свободного абразива так называемый связанный алмазный инструмент, в котором алмазные зерна жестко закреплены в специальной связующей матрице. Такой подход перераспределяет вектор нагрузки: вместо ударного воздействия вглубь материала преобладает сдвиговое микрорезание. Это сокращает глубину трещиноватого слоя на 30–40% и снижает расход абразива.

Лучших результатов удалось добиться с использованием термостабилизированного инструмента с крупным зерном (ТТ100, с зерном 100 мкм) – он снимает материал в 6.5 раз быстрее, производительность около 1500 мкм/час. Затем используется инструмент с более мелким зерном (50/40 мкм). А для финишной обработки оптимальным оказался инструмент РТ50Р1С с еще более мелким зерном (20/14 мкм) с добавками графита, который улучшал отвод тепла.

Такой трехступенчатый цикл позволил добиться одновременно высокой производительности и микроскопической шероховатости поверхности – менее 0.07 мкм. Кроме того, снижается риск брака. Еще один важный момент – для снижения термических деформаций использовали смазочно-охлаждающую жидкость (СОЖ), обогащенную высокощелочной ионизированной водой.

Исследование было представлено на Национальной научно-технической конференции с международным участием «Перспективные материалы и технологии».

((по информации портала «Научная Россия»))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
  • 👍 10
  • 👏 4
  • 🤔 1
More from @rusmicro
  1. Oct 1, 2026🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют…
  2. Oct 1, 2026🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» по…
  3. Sep 30, 2026🇸🇬 🇹🇼 🇳🇱 Производство кристаллов. 300мм. Участники рынка. Сингапур. Тайвань. Нидерла…
  4. Sep 30, 2026В ближайшие три года на развитие микроэлектроники планируется направлять не менее 100 млрд…
  5. Sep 30, 2026🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Новости участников. Инженерный анализ электроники. ИТ-пл…
  6. Sep 30, 2026🇺🇸 🇰🇷 Производство памяти. DRAM. Участники рынка. Слухи. США. Корея SK hynix и Intel о…
Threads Profile ViewerView any public Threads profile without an account.Open ThreadLook →Writing with AI? Make it sound human.Metric37 rewrites AI drafts so they read naturally. Free AI detector, 1,500 words free.Try Metric37 →