🇰🇷 Производители памяти. Микросхемы памяти. HBM. Передовые технологии. Корея

Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
 
Компания Samsung Electronics начала клиентское тестирование 12-слойных модулей HBM4E, обеспечивающих скорость передачи данных до 16 Гбит/с при улучшенной энергоэффективности и тепловых характеристиках.
 
Чип, разумеется, предназначен для повышения вычислительной производительности инфраструктуры, используемой для больших языковых моделей (LLM) и систем ИИ следующего поколения.
 
Samsung совсем недавно, в начале 2026 года, представил передовые чипы HBM4. И вот, всего через полгода, у компании готов HBM4E с его «стабильной скоростью 14 Гбит/с», что на 20% больше, чем у HBM4.
 
В 1q2026 Samsung зафиксировала рекордные показатели бизнеса по производству и продаже памяти, что в первую очередь объясняется значительным и неудовлетворенным спросом на микросхемы памяти, особенно на те, что можно использовать для ИИ-инфраструктуры. Выход еще более совершенных микросхем HBM означает, что компания еще более упрочила свои позиции в этом высоковостребованном сегменте рынка, обеспечив фундамент для удержания высокого уровня доходов и на будущее.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК