🇰🇷 Стеклянные подложки. Технологические процессы. Корея

Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

Исследователи из Чоннамского национального университета (Южная Корея) разработали технологию, способную решить ключевую проблему формирования межсоединений в стеклянных подложках для передовой совместной упаковки оптики (CPO). Как сообщает ETNews, группа под руководством профессора Хана Сын-хо создала метод лазерно-индуцированного химического осаждения из газовой фазы с использованием сверхкоротких лазерных импульсов (ULCVD).

Технология основана на использовании фемтосекундного лазера, который, проходя сквозь прозрачное стекло, за счёт эффектов нелинейного поглощения, инициирует локальное осаждение проводящих углеродных цепей. Процесс не требует использования литографических масок и позволяет селективно формировать проводящие структуры не только на лицевой, но и на обратной стороне подложки, включая изогнутые поверхности. Удельная электропроводность полученных углеродных проводников сопоставима с лучшими образцами лазерно-индуцированного графена (LIG).

Особое значение разработка имеет для технологии сквозных стеклянных переходов (TGV) и слоёв перераспределения (RDL), которые соединяют верхнюю и нижнюю поверхности подложки.

В перспективе исследовательская группа планирует расширить технологию ULCVD, перейдя от углеродных проводников к осаждению меди (Cu) и золота (Au) – материалов, которые, как ожидается, станут основой для будущей полупроводниковой упаковки.

Не только корейцы занимаются стеклянными подложками, планируя их коммерциализацию. В Intel есть соответствующая дорожная карта, согласно которой такие подложки должны будут появиться ближе к 2030 году. Но пока что южнокорейская Absolics (дочка SKC) опережает конкурентов: компания уже строит в Джорджии, США, предприятие по массовому производству стеклянных подложек. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК