Российские инженеры ГК Элемент взялись за разработку 8-модульного кластера для алюминиевой металлизации чипов
В России стартовала разработка первой отечественной кластерной установки, способной наносить слои алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления в 8 технологических модулях одновременно.
Оборудование, создаваемое институтами НИИТМ и НИИМЭ (входят в ГК Элемент), рассчитано на использовании на производстве интегральных микросхем с топологическими нормами 180–90 нм на пластинах диаметром 200 мм.
Завершение работ намечено на конец сентября 2030 года.
Почему это важно
Разработка закрывает критическое окно в технологической цепочке отечественной микроэлектроники. До сих пор кластерные системы для магнетронного нанесения алюминиевой металлизации в России не выпускались - это оборудование либо импортировалось, либо отсутствовало вовсе.
Создание собственной 8-модульной установки позволит не только снизить зависимость от зарубежных поставок, но и задаст стандарт для производственных линий уровня 200 мм, которые остаются востребованными, например, для промышленной электроники, автомобильных микроконтроллеров и силовой техники.
Кроме того, модульная архитектура и дублирование узлов, как ожидается, обеспечат непрерывность работы даже во время техобслуживания, что, пожалуй, может быть квалифицировано, как критически важную особенность разработки.
Как устроена новая установка
В основе конфигурации - 2 распределительных модуля, разделённых буферной камерой. В установке поддерживается высокий вакуум, что напрямую влияет на чистоту получаемых плёнок. В системе предусмотрено место для 8 технологических модулей и 2-х шлюзов загрузки-выгрузки пластин. Передвижением заготовок займутся 2 робота-манипулятора.
Модульная архитектура позволит перенастраивать оборудование под новые задачи.
Роли в команде
НИИТМ отвечает за конструкторскую документацию, создание макетов ключевых узлов, сборку опытного образца и предварительные испытания. НИИМЭ формулирует технические требования, готовит программы испытаний и проводит полный цикл технологических тестов кластера.
Михаил Бирюков, гендиректор НИИТМ:
«Создание отечественной кластерной установки для магнетронного нанесения слоёв алюминиевой металлизации, отвечающей текущим стандартам индустрии, станет важной составляющей развития микроэлектроники в России. Разработка кластерного оборудования с восемью технологическими модулями – это новый вызов, который требует решения ряда комплексных научно-технических задач».
Александр Кравцов, гендиректор НИИМЭ:
«Мы продолжаем крайне важную работу по созданию отечественного электронного оборудования. В прошлом году мы завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ), заложив основу для развития отечественной производственной линейки. Теперь мы приступаем к разработке новой установки, которая будет работать с пластинами диаметра 200 мм…»
Проект реализуется при поддержке Минпромторга в рамках программы «Развитие электронного машиностроения до 2030 года». К концу десятилетия у российских производителей микросхем должен появиться ещё один ключевой инструмент российской разработки.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK