▶️ Чипы – это новая нефть.

Ознакомились с интервью гендиректора НИИМЭ Александра Кравцова. По его словам, Россия уже не просто формулирует амбиции. Она методично, шаг за шагом, выстраивает собственную технологическую цепочку производства чипов, от материалов до оборудования, понимая, что без суверенной элементной базы невозможно ни развитие телекоммуникационной инфраструктуры, ни создание систем ИИ, ни независимость критически важных отраслей экономики.

🟢 Полное интервью можно прочитать по ссылке, мы же подсветим основные тезисы:

• В мире начался необратимый процесс децентрализации микроэлектроники. США, Европа, Китай, Южная Корея инвестируют в собственные фабрики, понимая: зависеть от единственного источника производства стратегически опасно.

• Россия фактически 40 лет не готовила специалистов в области электронного машиностроения. Сейчас создание оборудования идет параллельно с восстановлением научной и производственной школ.

• Для разных задач – разные нормы, и это экономически обосновано. Транспортные карты работают на 180-90 нм. Выбор нормы определяется балансом функциональности и стоимости для конкретного изделия.

• Задача до 2030 года – стопроцентная замена иностранных материалов отечественными для техпроцессов вплоть до 90 нм. Исследования материалов для 65 нм и ниже уже начаты.

• Снижение топологических норм – это вопрос энергетической и вычислительной эффективности. Чем меньше норма, тем больше транзисторов на единицу площади, выше быстродействие и ниже энергопотребление.

• Отечественный фоторезист для технологии 90 нм уже внедрен на «Микроне» и не уступает зарубежному аналогу.

• НИИМЭ и НИИТМ представили две работающие установки: плазмохимического осаждения и плазмохимического травления для норм 65 нм с перспективой расширения до 28 нм, стоимостью около 2,5 млрд руб.

• 28 нм – технологическая граница планарного производства. Дальнейшее масштабирование требует перехода на FinFET (Gate-All-Around) объемные трехмерные транзисторы. В России ведутся фундаментальные исследования по нормам 10 нм и менее.

• Создание линейки оборудования для пластин 200 и 300 мм под технологию 28 нм – ключевая производственная задача программы

• Каждый переход по технологии требует новых материалов, нового комплекса оборудования и новых технологических операций. У мировых лидеров освоение 28-нм техпроцесса заняло около четырех лет.

• Реверс-инжиниринг применим лишь частично. Ключевые компоненты, например, реактор в установке плазмохимического травления, создаются с нуля: для корректной работы физических процессов их нельзя просто скопировать.

• Окупаемость инвестиций в микроэлектронику – стратегическая, а не коммерческая. Созданные установки должны в течение десяти лет заменить зарубежное оборудование и обеспечить производство продукции, которую при любых условиях не продадут.

• Российский рынок мал, но критическая инфраструктура платит премию за безопасность. Национальная микроэлектроника ориентирована прежде всего на обеспечение элементной базой объектов, где цена ошибки несравнимо выше стоимости отечественного чипа.

™️ Телекоммуналка