🇺🇸 Современная упаковка. Новые техпроцессы. США

Broadcom рассчитывает продать 1 млн чипов, упакованных по технологии 3.5D в 2026 году

Компания Broadcom, разработчик чипов для искусственного интеллекта, заявила, что рассчитывает продать к 2027 году не менее 1 миллиона чипов, собранных по технологии «многослойной структуры». Речь идет о техпроцессе 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), предназначенном для создания высокопроизводительных процессоров под задачи ИИ и HPC.

Особенность технологии в том, что она позволяет собрать на одной подложке кристаллы общей площадью более 6000 кв.мм, а также 12 стеков памяти HBM. В ее основе CoWoS-L, предусматривающий максимальный размер интерпозера примерно в 5.5 раз больше, чем размер сетки.

Чиплеты размещаются в стеке лицом к лицу (Face-to-Face, F2F). Это позволяет напрямую соединять верхние металлические слои верхней и нижней матрицы, достигая высокой механической прочности, высокой плотности и надежности соединения.

В отличие от «традиционного» метода «лицом к спине» (Face-to-Back, F2B), F2F обещает выигрыш в разы в количестве возможных сигнальных соединений. Это также позволяет говорить как о снижении энергопотребления в интерфейсах кристалл-кристалл на 90%, так и о минимизации задержек распространения сигналов.

Интерес к этой разработке проявляют Google, OpenAI и другие компании. Ожидается, что в Fujitsu уже изготавливают опытные образцы микросхем по этому техпроцессу с планами серийного выпуска микросхем ближе к концу 2026 года.

@RUSmicro