🇺🇸 Горизонты технологий. 1.4нм. США

IBM и Synopsys продвигаются к 1.4‑нм техпроцессу - тепловое моделирование как ключ к точности

Компании IBM и Synopsys совместно работают над переходом к производству чипов по техпроцессу 1.4‑нм. В основе проекта - технология теплового моделирования (компьютерная симуляция распределения тепла в чипе при разных нагрузках), разработанная в рамках программы, за которой стоит DARPA. Цель - повысить точность прогнозирования тепловыделения на ранних этапах проектирования, чтобы предсказывать "горячие точки" и оптимизировать охлаждение.

Задача теплового моделирования

На субнанометровых масштабах (1.4 нм и менее) управление теплом становится критическим: даже небольшие локальные перегревы могут нарушать работу схем и снижать надёжность.

Традиционные методы расчёта тепловыделения недостаточно точны для таких плотностей интеграции. Новое моделирование Synopsys должно предсказывать температурные профили с большей детализацией.

Почему это важно?

На субнанометровых узлах тепловыделение ограничивает частоту и производительность. Более точное моделирование позволит оптимизировать топологию и материалы ещё до изготовления прототипа. Говорят о "тепловом барьере", который предстоит преодолеть. Ранняя симуляция сократит число физических прототипов.

В этом партнерстве IBM предоставит экспертизу в архитектуре чипов и субнанометровых технологиях, а Synopsys - инструменты для автоматизированного проектирования (EDA) и симуляции тепловых процессов.

Ожидается, что результаты проекта DARPA‑Synopsys‑IBM будут интегрированы в коммерческие EDA‑решения Synopsys, что сделает их доступными для других производителей чипов. В дальнейшем предусматривается валидация моделей на реальных тестовых кристаллах и адаптация под массовое производство.

TSMC, Intel, Samsung также работают над технологиями 1.4–2 нм, поэтому точность теплового моделирования может стать ключевым фактором гонки за энергоэффективность и производительность.

@RUSmicro