📈 Производство микросхем. 3D-упаковка. Технологии. Рынок оборудования. Тренды

Инновации в области оборудования для упаковки 3D-чипов

Спрос на специализированное оборудование для финальных стадий производства (back-end) растет, и гибридная сборка (hybrid bonding) стала краеугольным камнем технологии многочиповой компоновки (multi-die stacking).

Традиционные методы термокомпрессионной сборки (thermo-compression bonding) полагаются на микропаяные соединения размером ~40 мкм, что ограничивает плотность ввода-вывода и увеличивает сопротивление по мере роста количества слоев. Гибридная сборка, напротив, создает прямые медно-медные (Cu-to-Cu, «медь к меди» контакты с шагом менее 10 мкм, обеспечивая более высокую пропускную способность и более плоскую структуру стека.

Эта технология является сложной: необходимо формировать очень чистые, активированные плазмой поверхности со строго контролируемой шероховатостью для создания соединений без пустот (void-free).

Компания Besi в настоящее время лидирует на коммерческом рынке поставок, отгрузив более сотни установок и наращивая мощности, однако с ростом объемов производства HBM и сборок типа «логика-на-памяти» (logic-on-memory) доступность оборудования может стать ограниченной.

Конкуренция усиливается. EV Group поставляет установки для гибридной сборки «пластина-к-пластине» (wafer-to-wafer), в то время как ASMPT, Hanmi и другие разрабатывают системы для сборки «кристалл-к-пластине» (die-to-wafer). Несколько производителей IDM-типа также создают собственные платформы.

В отличие от EUV-литографии, которая остается практически монополией, рынок оборудования для гибридной упаковки, вероятно, будет представлен несколькими квалифицированных поставщиками еще до конца этого десятилетия, что ускорит внедрение 3D-интеграции по всей отрасли.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond